中郵證券有限責任公司吳文吉,徐銘婉近期對生益電子進行研究併發布了研究報告《創一流企業，造百年生益》，首次覆蓋生益電子給予買入評級電子。
生益電子(688183)
事件
2026年上半年，公司業績高速增長電子。公司緊抓行業高景氣機遇，延續“市場引領、雙輪驅動”戰略，錨定中高階賽道持續深耕。在鞏固前期市場拓展成果的基礎上，加快產能釋放、深化技術升級、強化質量管控，經營業績實現較快增長，高階產品收入佔比穩步提升，核心競爭力持續提升。東城智慧算力中心釋放產能並持續上量，吉安智慧製造高多層板專案按計劃試生產，泰國工廠建設穩步推進，為公司持續增長奠定堅實基礎。2026年上半年，公司實現營業收入57.84億元，同比增長53.46%；實現歸屬於母公司所有者的淨利潤11.11億元，同比增長109.36%。
投資要點
高階市場佈局深化，業務增長動能增強電子。公司持續深化高階市場開拓，推進新客戶認證與開拓，穩步實現高階產品放量。2026年上半年，資料中心終端產品收入穩步增長，相關產品透過算力頭部客戶認證並實現規模化批次交付，同時深度聯動海內外主流雲廠商開展同步研發迭代；1.6T交換機配套產品進入小批次量產階段；衛星通訊板塊產業化落地穩步推進；800G光模組PCB已批次生產，出貨規模逐步提升，1.6T光模組PCB已打樣測試中。整體產品結構持續向高附加值品類最佳化升級，整體業務增長動能穩步增強。
加速高階產能落地，供給能力持續提升電子。為匹配高階市場旺盛需求，公司持續最佳化產能佈局，推動“現有產能挖潛+新增產能提速”並行，2026年上半年產出面積同比提升24.73%，進一步提升訂單交付能力與市場響應速度。截至2026年6月末，公司設計現有產能為246萬平方米。對於未來的產能擴張，公司目前有多個擴產專案在建，合計在建產能114.62萬平方米。其中，東莞人工智慧計算HDI生產基地建設專案屬於公司現有產品的升級迭代和產能擴張，該專案主要生產5階及以上高階HDI板（含mSAP工藝HDI產品），達產後年產能將達到16.72萬平方米。專案已完成廠房土建工程設計、審圖和招標等工作，並於2026年5月底進入土建工程基礎施工階段，計劃2028年試生產。公司將加快專案建設，以滿足日益增長的高階市場需求。吉安智慧製造高多層算力電路板專案計劃年產能70萬平方米，規劃產品以平均16層的高多層板為主，專案實施地點為現有廠房的四層、五層全部區域和一層已分隔的獨立區域，目前公司已使用自有資金進行前期的建設，專案第一階段在2026年6月實現全流程貫通試生產，助力公司中高階產能擴充；同時，公司已提前啟動專案第二階段建設工作，力爭提前至2026年底前投入試生產，為公司搶抓高階市場、持續最佳化產品結構提供支援。
5月行情回顧
我們預計公司2026/2027/2028年分別實現收入151/225/292億元，分別實現歸母淨利潤29/48/63億元，首次覆蓋，給予“買入”評級電子。
風險提示電子：
需求不及預期風險；市場競爭加劇風險；新產品推出不及預期風險電子。
最新盈利預測明細如下電子：
該股最近90天內共有4家機構給出評級，買入評級2家，增持評級2家；過去90天內機構目標均價為178.0電子。
本文資料來源於中郵證券有限責任公司，僅供參考不構成投資建議電子。
